ມີຫ້າເຕັກໂນໂລຍີການພິມແລະແມ່ພິມເຊລາມິກ 3D ຕົ້ນຕໍທີ່ມີຢູ່ທົ່ວໂລກ: IJP, FDM, LOM, SLS ແລະ SLA.ບົດຄວາມທີ່ຜ່ານມາອະທິບາຍ IJP.ມື້ນີ້ໃຫ້ພວກເຮົາເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍ FDM.

FDM, ຄ້າຍຄືກັນກັບ molding deposition fused ສໍາລັບການພິມພາດສະຕິກ 3D, ປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນບັນລຸໄດ້ໂດຍ interplay ຂອງ 3 ອົງປະກອບ: ມ້ວນອາຫານ, ແຂນຄູ່ມືແລະຫົວພິມໄດ້.

ຂະບວນການກອບເປັນຈໍານວນປະກອບດ້ວຍວັດສະດຸ filament molten ຮ້ອນ (ປະສົມກັບຜົງເຊລາມິກ) ຜ່ານ rollers ອາຫານແລະເຂົ້າໄປໃນແຂນຄູ່ມືພາຍໃຕ້ການປະຕິບັດຂອງ rollers ເຄື່ອນຍ້າຍແລະການເຄື່ອນໄຫວ, ການນໍາໃຊ້ friction ຕ່ໍາຂອງແຂນຄູ່ມືເພື່ອຄວາມຮ້ອນແລະ melt ວັດສະດຸ filament ໄດ້. ໃນ nozzle ໃນລັກສະນະທີ່ຊັດເຈນແລະຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ, ອຸປະກອນການ extruded composite solidifies ພາຍໃຕ້ຄວາມແຕກຕ່າງຂອງອຸນຫະພູມແລະຖືກພິມອອກຕາມການອອກແບບທີ່ສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນ.

ເຖິງແມ່ນວ່າເທກໂນໂລຍີນີ້ເຮັດໃຫ້ການຜະສົມຜະສານຂອງວັດສະດຸທີ່ຫລາກຫລາຍ, ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງ nozzle ແມ່ນຈໍາກັດ, ໂຄງສ້າງມີຂໍ້ຈໍາກັດແລະຄວາມແມ່ນຍໍາແມ່ນຕໍ່າ, ເຊິ່ງເຫມາະສົມກັບພາກສະຫນາມຂອງເຄື່ອງຫັດຖະກໍາ ceramic ແລະ biofabrication ຂອງວັດສະດຸ porous.ຂະບວນການຜະລິດຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີໂຄງສ້າງສະຫນັບສະຫນູນ, ອຸນຫະພູມ nozzle ສູງແລະຄວາມຕ້ອງການວັດຖຸດິບແມ່ນຄວາມຫຍຸ້ງຍາກດ້ານວິຊາການ.

(ສໍາລັບການພິມເຊລາມິກ, ແກ້ວແລະອຸປະກອນປະສົມທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ)

LOM, ຂະບວນການ stacking ວັດສະດຸແຜ່ນບາງໆ, ຊຶ່ງເອີ້ນກັນວ່າການຕັດຄັດເລືອກຂອງວັດສະດຸທີ່ມີຮູບຮ່າງບາງໆ, ເປັນຊັ້ນໂດຍກົງກັບຂະບວນການສາມມິຕິລະດັບໂດຍ laser ຕັດວັດສະດຸຮູບເງົາ (ມີ binder), ຍ້າຍຕາຕະລາງຍົກ, ຕັດ stack ໃນຊັ້ນ. ແລະຜູກມັດມັນເພື່ອສ້າງພາຍໃຕ້ການກະ ທຳ ຂອງພາກສ່ວນທີ່ກົດດັນທີ່ຖືກຜູກມັດຮ້ອນ.

ພວກມັນແມ່ນໄວ, ເຫມາະສໍາລັບການຜະລິດຂອງພາກສ່ວນຊັ້ນສະລັບສັບຊ້ອນ, ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີໂຄງສ້າງສະຫນັບສະຫນູນແລະຂ້ອນຂ້າງງ່າຍດາຍທີ່ຈະປຸງແຕ່ງ.flakes ເຊລາມິກສາມາດໄດ້ຮັບການກະກຽມໂດຍໃຊ້ວິທີການຫລໍ່ໄຫຼ, ເຊິ່ງເປັນເຕັກໂນໂລຊີທີ່ໃຫຍ່ເຕັມທີ່ໃນແລະຕ່າງປະເທດ, ແລະວັດຖຸດິບແມ່ນໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍແລະໄວ.

ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ວັດສະດຸທີ່ເລືອກຕ້ອງໄດ້ຮັບການຕັດແລະ stacked, ເຊິ່ງ inevitably ສົ່ງຜົນໃຫ້ມີຈໍານວນສິ່ງເສດເຫຼືອຂອງວັດສະດຸແລະອັດຕາການນໍາໃຊ້ຕ້ອງໄດ້ຮັບການປັບປຸງ, ໃນຂະນະທີ່ຂະບວນການຕັດ laser ເພີ່ມຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການພິມ.ມັນບໍ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການພິມສະລັບສັບຊ້ອນ, ວັດຖຸທີ່ເປັນຮູ, ມີຜົນກະທົບຂັ້ນຕອນທີ່ຊັດເຈນກວ່າລະຫວ່າງຊັ້ນ, ແລະຊາຍແດນສໍາເລັດຮູບຕ້ອງໄດ້ຮັບການຂັດແລະ sanded.